B35 · Talk · 124. Conference (2023)
Messverfahren zur Kontrolle tiefer Siliziumstrukturen für die 3D-Chip-Integration
J. Bauer, F. Villasmunta, F. Heinrich, C. Villringer, J. Reck, S. Peters, A. Treffer, Chr. Kuhnt , St. Marschmeyer, O. Fursenko, P. Steglich , A. Mai , S. Schrader, M. Regehly
P16 · Poster · 124. Conference (2023)
Optical Through-Silicon Waveguides for 3D-Chip-Interconnections
F. Villasmunta , P. Steglich , F. Heinrich, C. Villringer, A. Mai , S. Schrader, H. Schenk