Parallele Erfassung von 3D-Koordinaten und Verformungen von Oberflächen durch Kombination topometrischer Verfahren mit der Elektronischen Specklemuster-Interferometrie

Die Elektronische Specklemuster-Interferometrie (ESPI) ist ein hochempfindliches und etabliertes Verfahren zur zerstörungsfreien Materialprüfung, das die Analyse von Verformungen und Mikrobewegungen im Sub-Mikrometerbereich erlaubt. Im Fall von Objekten mit einer makroskopischen Tiefenausdehnung wird die quantitative Auswertung der Interferogramme jedoch erschwert durch die auftretenden perspektivischen Verzerrungen und einen mit der Tiefe variierenden Abbildungsmaßstab. Zudem erweist sich eine präzise räumlich Zuordnung interferometrisch erfasster Deformationen zu den entsprechenden Oberflächenstrukturen häufig als schwierig. Topometrische Koordinatenmessverfahren auf der Basis der Fotogrammmetrie bieten auf der anderen Seite die geeigneten Werkzeuge für eine quantitative Analyse der Bild- und Objektgeometrie. Anhand von Beispielen aus den Bereichen der Medizin und der Kulturguterhaltungstechniken wird gezeigt, wie durch eine Kombination dieser Verfahren in einem integrierten Aufbau die Aussagekraft von ESPI-Messungen deutlich erhöht und ihr Anwendungsbereich damit erweitert werden kann.