Fertigungsverfahren zur direkten Bauteilintegration polymerer Lichtwellenleiter

Zur Realisierung von intelligenten Bauteilen ist es notwendig, sensorische und informationstechnische Funktionalität in das Bauteil selbst zu verlagern. Unter Einsatz neuer Fertigungsmethoden werden diskrete Teilkomponenten so in das Bauteil eingefügt, dass die optische Sensierung von Bauteileigenschaften sowie die optische Weiterleitung der Daten an andere Bauteile möglich wird. Bisherige Herstellungsverfahren von Lichtwellenleitern erfüllen dabei nicht die Anforderungen an einen flexiblen Produktionsprozess. Es wird ein Verfahren vorgestellt, das entwickelt wurde, um lichtwellenleitende Strukturen auf und in beliebig geformten dreidimensionalen Bauteiloberflächen zu applizieren bzw. zu integrieren. Zur Herstellung der Lichtwellenleiter wurde eine Maschine entwickelt, die ein direktes Erzeugen der Leiter durch ein Dispensierverfahren ermöglicht. Vorteilhaft ist bei diesem Verfahren u.a. die direkte Verknüpfung mit den elektro-optischen Sende- und Empfangsbausteinen. Mit dieser Technologie wird das Bauteil selbst zum Träger von Informationen und findet seine zukünftigen Anwendungen u.a. in der Automobiltechnologie