Integriert Elektro-optische Leiterplatten auf Basis von Dünnglaslaminaten

Aufgrund des wachsenden Bedarfs an Bandbreite zur störungsfreien Übertragung großer Datenmengen innerhalb von Rechner- und Telekommunikationssystemen und der damit verbundene Forderung nach hoch bitratigen intra-System-Kurzstreckenverbindungen stellen optische Übertragungsstrecken eine sinnvolle Alternative zu hochfrequenten elektrischen Verbindungen dar. Wesentliche Gründe hierfür ist die Möglichkeit, eine sehr hohe Kanaldichte bei 10 Gbit/s/Kanal zu realisieren und die Verlustwärme sowie die Störeinflüsse durch elektromagnetische Strahlung zu verringern. In Weiterentwicklung von Arbeiten, die die Herstellung und Integration von Wellenleiterfolien auf Polymerbasis zum Ziel hatten, werden in dem vorgeschlagenen Poster die im BMBF-Projekt "Futureboard" erzielten Ergebnisse zur Herstellung von Leiterplatten mit innen liegenden optischen Wellenleitern auf Basis von Dünnglasfolien vorgestellt. Zur Herstellung der Wellenleiter in der Dünnglasfolie wurde ein Verfahren des Ionenaustausches entwickelt. Als ein weiterer Schwerpunkt wird das im Projekt entwickelte Konzept für die optische Kopplung in den Schnittstellen Modul-Board und Board-Backplane vorgestellt.