Optische Inspektion verkapselter MEMS

Institut für Technische Optik

krauter@ito.uni-stuttgart.de

Abstract

Es gibt eine breite Palette von Anwendungen für mikroelektromechanische Systeme (MEMS). Der Automobil- und Verbrauchermarkt ist der stärkste Treiber für die wachsende MEMS-Industrie. Ein 100% Test des MEMS ist besonders notwendig, da diese häufig für sicherheitsrelevante Zwecke wie das ESP- oder ABS-System verwendet werden. Die Herstellung von MEMS ist ein vollautomatischer Prozess, wobei 90% der Kosten während der Packaging- und Dicing-Prozesse verursacht werden. Heutzutage werden in der Produktion 100% der MEMS elektronisch getestet. Fertige MEMS-Komponenten können mit herkömmlichen optischen Messsystemen nicht vermessen werden. Die MEMS-Strukturen sind aufgrund der Einkapselung für das sichtbare Licht undurchlässig. Dieser Silizium-Kappen-Wafer ist für das infrarote Wellenlängenspektrum durchsichtig. Es wird ein Interferometer vorgestellt, womit Defekte innerhalb des Wafer-Stacks detektiert werden können. Ein auf einem Lock-In-Algorithmus basierende Signalauswertung wird gezeigt, um die Objekthöhe zu berechnen und Geistersprünge zu reduzieren. Messungen verkapselter MEMS-Strukturen werden mit Messung eines konventionellen Messsystem verglichen.

Keywords

Interferometrie 3D-Messtechnik Optische Tomografie
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@inproceedings{dgao119-a13, title = {Optische Inspektion verkapselter MEMS}, author = {J. Krauter, W. Osten}, booktitle = {DGaO-Proceedings, 119. Jahrestagung}, year = {2018}, publisher = {Deutsche Gesellschaft für angewandte Optik e.V.}, issn = {1614-8436}, note = {Talk A13} }
119. Annual Conference of the DGaO · Aalen · 2018