A. Mai
3 papers
B35 · Talk · 124. Conference (2023)
Messverfahren zur Kontrolle tiefer Siliziumstrukturen für die 3D-Chip-Integration
P16 · Poster · 124. Conference (2023)
Optical Through-Silicon Waveguides for 3D-Chip-Interconnections
P26 · Poster · 124. Conference (2023)